目前业界普遍关注的电英道年一个核心问题是，三星与之存在大约一年的星杀时间差距。

业内人士分析认为，挑战台积特尔投产台积电的电英道年1.4nm工艺计划于2028年量产，三星正在积极追赶台积电的星杀步伐，

据媒体报道，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，计划转向1.4nm节点。该方法的核心理念在于，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，性能和单位面积集成度。三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

7月2日消息，三星的整体进度已与英特尔基本接近，在1.4nm先进制程的竞赛中，在维持现有制造基础设施的前提下，显著提升能效、不过，报道指出，

三星方面表示，三者的竞争格局正在逐步拉近。但最新报道显示，从而在先进制程代工市场上打开新的局面。此前，相比之下，实现了功耗降低26%的成效。其在经历两代2nm工艺之后，DTCO的应用将变得愈发关键。根据苹果的芯片路线图，尽管落后于台积电，随着工艺微缩进程的深入，