达到每平方毫米238百万颗晶体管的月登行业新高度，理论上与Intel 18A工艺持平，场华这是系芯片全球首款量产搭载逻辑折叠技术的手机芯片，

据华为此前介绍，列正律麒麟预计9月发布。装测代表着芯片整体设计制造完成，韬定在不依赖更先进光刻工艺的月登前提下，

麒麟2026预计会命名为麒麟9050 Pro，场华据博主智慧皮卡丘透露，系芯片接近初代台积电3nm。列正律麒麟展现满血华为旗舰。装测以“时间缩微”替代传统“几何缩微”，韬定麒麟2026实现了晶体管密度53.5%的月登大幅提升，可以集成2.38亿个晶体管，场华

系芯片华为Mate 90系列大提速，

值得注意的是，软件方面则是首发预装鸿蒙7正式版，接下来将进入整机阶段了。将核心逻辑电路升级为双层垂直堆叠架构，搭配上全新麒麟芯片，

7月6日消息，

与此同时，爆料还称Mate 90系列测试了eSIM，芯片的P核能效提升了41%，Mate 90系列硬件上会搭载基于韬定律的麒麟2026芯片，实现了性能与能效的双重飞跃。预计会支持双实体SIM+双eSIM组合，正在进行芯片装测，实现一机四卡双待。会让Mate 90系列的性能大增。

另外，鸿蒙7的方舟引擎首次搭载性能大模型，软件硬件全链路创新协同，这意味着每平方毫米的芯片面积上，

芯片装测一般指的是封装测试，性能提升15%，实现了性能与能效的跨越式提升。

综合已知信息，最高频率也提升了12.7%，