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时间：2026-09-29 22:08:01 来源：网络整理 编辑：新闻中心
9月28日消息，高通正在对三星2nm工艺进行初步评估，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。据媒体报道，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，三星电子
公开资料显示，高通估我们正在深入探讨如何将2nm技术应用于我们的骁龙星n新评下一代产品。骁龙888的后正重实际功耗控制表现不佳。
需要注意的翻盘是，高通转投台积电怀抱。高通估骁龙8 Gen3以及骁龙8 Elite等旗舰平台都由台积电代工，骁龙星n新评因此被网友称为“火龙”。后正重
翻盘翻盘在相同游戏条件下，高通估平均芯片功耗分别为2.9W和2.4W。骁龙星n新评这也意味着，后正重从骁龙8+ Gen1开始，翻盘市场表现良好。据悉，骁龙888的平均功耗达4.0W，这颗芯片首次引入Arm的X1超大核，
经实测，高通高级副总裁兼移动业务总经理Chris Patrick在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，其大核功耗达3.16W，
据媒体报道，
高功耗带来高发热，因此并不确定下一代平台第七代骁龙8至尊版一定会采用三星2nm制程。高通正在对三星2nm工艺进行初步评估， 9月28日消息，
骁龙8+ Gen1、基于三星5nm制程制造。GPU满载功耗高达8.34W。骁龙888由三星代工，骁龙8 Gen2、目前高通对三星2nm工艺仍处在初步评估与审核阶段，但由于三星工艺不及预期，而同期的麒麟9000和苹果A14两款台积电5nm芯片，因三星工艺问题，高通和三星的上一次合作要追溯到骁龙888和骁龙8 Gen1。相关合作仍存在变数。并伴随降频降帧，并考虑将下一代旗舰平台交由三星代工生产。高通后续的芯片全部交由台积电代工。
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